低碳联盟
  

GX750C挑战者

1、勇网直前，挑战未来
2、宽体设计，够大够宽够厚
3、超级能装，顶置360+ATX方案
4、精致铁网，散热性能极致
5、11把风扇位置全拉满

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材质：SPCC黑化光驱位数量：0
板材厚度：0.6mm硬盘位数量：3
主板兼容：E-ATX，ATX，Micro-ATX、mini-ITX2.5"硬盘位：2
产品尺寸mm：L455*W212*H490mmI/O接口：USB2.0*2+USB3.0*1
包装尺寸mm：L542*W275*H538mm音频接口：HD
显卡限长mm：400散热系统：前置12cm*3，顶置12cm*3，后置12cm*1，侧置12cm*2，内置12cm*2
CPU散热器限高mm：165风扇位：11
特性：顶置360一体式水冷


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